1. TSMC aprirà due stabilimenti per il packaging avanzato CoWoS e prevede di avviare i lavori di costruzione a maggio

TSMC è pronta a realizzare due impianti all’avanguardia per il packaging CoWoS all’interno del Chiayi Science Park. Il primo di questi impianti occuperà una superficie di circa 12 ettari e i lavori di costruzione dovrebbero iniziare a maggio di quest’anno; il completamento è previsto per la fine del 2026, mentre la produzione di massa è prevista per il 2028, con la creazione di 3.000 posti di lavoro.

CoWoS, acronimo di Chip on Wafer on Substrate, rappresenta una tecnologia di packaging unica che si discosta dai tradizionali formati 2.5D e 3D in termini di disposizione dei chip. Consiste essenzialmente nell’impilare i chip tra loro (CoW) e poi inserirli in un substrato (WoS). Questa tecnica di packaging avanzata è nota per la sua capacità di ridurre l’ingombro dei chip, diminuire il consumo energetico e tagliare i costi di produzione. È ampiamente utilizzata nei chip AI di fascia alta, tra cui il GH100 e il GH100 AI di NVIDIA.

Spinta dal rapido sviluppo dell’intelligenza artificiale, la domanda di soluzioni di packaging avanzate è attualmente superiore all’offerta, determinando un notevole divario nella capacità produttiva del packaging CoWoS. In risposta a ciò, TSMC sta ampliando attivamente la propria capacità produttiva. Secondo i piani annunciati, la capacità di TSMC per il packaging CoWoS dovrebbe raggiungere le 32.000 unità al mese entro la fine del 2024, con un aumento a 44.000 unità entro la fine del 2025.

2. Liquidazione! Odyssey, fornitore di componenti in GaN, sarà venduta per 9,52 milioni di dollari

Odyssey Semiconductor Technologies Inc., rinomata azienda specializzata nella progettazione e nella produzione di componenti e sistemi di commutazione di potenza ad alta tensione che utilizzano una tecnologia di lavorazione proprietaria basata sul nitruro di gallio (GaN), ha recentemente annunciato la vendita della maggior parte dei propri beni a un’importante azienda del settore dei semiconduttori, di cui non è stato rivelato il nome, per 9,52 milioni di dollari, con l’intenzione di sciogliere successivamente la società.

Odyssey, proprietaria di uno stabilimento di produzione di wafer per semiconduttori di 10.000 piedi quadrati dotato di strumenti avanzati per lo sviluppo e la produzione di semiconduttori, è specializzata nello sviluppo di transistor a effetto di campo verticali in nitruro di gallio da 650 V e 1200 V. Sebbene l’identità dell’acquirente rimarrà riservata per un periodo di 20 giorni, al fine di individuare potenziali acquirenti aggiuntivi, la vendita degli asset è stata approvata dal consiglio di amministrazione di Odyssey. Si prevede che la transazione venga finalizzata all’inizio del terzo trimestre del 2024, fatte salve le consuete condizioni di chiusura, tra cui l’approvazione da parte degli azionisti di Odyssey. Dopo il rimborso dei prestiti e delle spese di transazione, si prevede che circa 1,3 milioni di dollari saranno disponibili per la distribuzione agli azionisti. Si prevede che la transazione sia completata entro il 1° luglio 2024, al più tardi entro il 10 luglio, mentre la società prevede di sciogliersi non prima della fine del 2024.

3. Cambio di rotta: SK Hynix riorganizza le proprie attività in Cina

SK Hynix, una delle maggiori aziende sudcoreane produttrici di semiconduttori, sta riorganizzando le proprie attività commerciali in Cina in risposta all’escalation delle tensioni geopolitiche e alle crescenti preoccupazioni in materia di sicurezza politica tra le imprese tecnologiche globali. Il colosso tecnologico sta chiudendo la propria filiale fondata a Shanghai nel 2006 e intende spostare il proprio baricentro aziendale e il centro operativo cinese presso il proprio stabilimento di produzione di semiconduttori situato a Wuxi, nella provincia di Jiangsu. Questa mossa è motivata dalle preoccupazioni relative alle questioni geopolitiche, che hanno spinto l’azienda a istituire lo scorso anno una task force interna ad hoc per affrontare tali sfide.

Con questa riorganizzazione, SK Hynix mira a mitigare i rischi dando priorità alla ristrutturazione delle società di vendita di minore importanza, soprattutto alla luce del calo delle vendite della società di Shanghai e della sua vicinanza geografica a Wuxi. La società di produzione e vendita di Wuxi è ora diventata il nuovo centro delle attività di SK Hynix in Cina, che comprendono anche uno stabilimento di memorie flash NAND a Dalian e uno stabilimento di confezionamento a Chongqing.

Inoltre, SK Hynix prevede di aumentare gli investimenti nello stabilimento di Wuxi per espandere la capacità produttiva e migliorare i livelli tecnologici. Secondo quanto riportato a gennaio, SK Hynix intende aggiornare quest’anno alcune delle sue apparecchiature di produzione di DRAM presso lo stabilimento di Wuxi, passando al processo di quarta generazione a 10 nm. Questo aggiornamento mira a rafforzare la sua competitività nel mercato globale dei semiconduttori e ad affrontare i potenziali rischi nella catena di approvvigionamento.

4. Samsung Electronics punta all'acquisizione parziale della divisione di elettronica automobilistica di Continental

Samsung Electronics sta valutando la sua prima acquisizione di rilievo dopo quella di Harman nel 2017, puntando al segmento dell’elettronica automobilistica della tedesca Continental AG, con particolare attenzione ai sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e ai display per veicoli. Continental ha già ceduto in passato diverse divisioni del settore automobilistico, tra cui quelle dedicate agli ADAS e ai display. Harman, società controllata da Samsung, valuta positivamente questa potenziale acquisizione, prevedendo un rafforzamento del proprio vantaggio competitivo nel settore degli ADAS.

La potenziale acquisizione è al vaglio del presidente di Harman, Young Sohn. La dirigenza di Samsung sta discutendo le strategie per l’approvvigionamento dei componenti necessari. Continental, uno dei principali produttori mondiali di componenti automobilistici, sta affrontando le sfide legate alla domanda futura non soddisfatta di ricambi per auto. Alla fine del 2023, Continental contava circa 200.000 dipendenti a livello globale, con un fatturato nell’anno fiscale 2023 pari a 41,4 miliardi di euro, in crescita del 5,1%. Continental prevede che il fatturato del 2024 si attesterà tra i 41 e i 44 miliardi di euro, con un margine EBIT rettificato compreso tra il 6% e il 7% circa.

5. Le aziende del settore dei semiconduttori di Taiwan dovranno affrontare un aumento del prezzo dell’energia elettrica superiore al 15% a partire da aprile

A partire da aprile, i colossi taiwanesi del settore dei semiconduttori, come TSMC e Micron, dovranno affrontare un forte aumento dei prezzi dell’energia elettrica, con un impatto significativo sui loro costi di produzione. La notizia è emersa durante una riunione riservata tenutasi presso l’Hsinchu Science Park, dove è stata discussa la possibilità di costruire propri impianti nucleari come risposta strategica per mitigare l’aumento dei costi energetici. L’imminente adeguamento dei prezzi interesserà tutti i settori, con un aumento medio previsto intorno al 10% o superiore. In particolare, il settore dei semiconduttori, noto per il suo elevato consumo energetico, potrebbe registrare aumenti superiori al 15%. Per i grandi consumatori di energia elettrica come TSMC e Micron, l’aumento potrebbe oscillare tra il 20% e il 30%, riducendo potenzialmente i margini di profitto a causa della natura intrinsecamente ad alto consumo energetico dei processi avanzati di produzione dei chip. TSMC, che nel 2022 ha registrato un consumo di energia elettrica pari a 210,8 miliardi di kWh, prevede un’ulteriore crescita della domanda, ipotizzando un aumento dei costi energetici che potrebbe raggiungere cifre significative entro il 2024.

Rfonti:

1. https://www.esmchina.com/news/11608.html

2. https://www.esmchina.com/news/11610.html

3. https://www.esmchina.com/news/11600.html

4. https://www.esmchina.com/news/11612.html

5. https://www.esmchina.com/news/11613.html

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