TSMC tiene previsto construir dos plantas de encapsulado CoWoS de última generación en el Parque Científico de Chiayi. La primera de estas plantas ocupará una superficie de aproximadamente 12 hectáreas y se prevé que las obras den comienzo en mayo de este año, con la finalización prevista para finales de 2026 y el inicio de la producción en masa en 2028, lo que generará 3.000 puestos de trabajo.
CoWoS, siglas de «Chip on Wafer on Substrate» (chip sobre oblea sobre sustrato), es una tecnología de encapsulado única que se diferencia de los formatos tradicionales 2.5D y 3D en cuanto a la disposición de los chips. Básicamente, consiste en apilar chips entre sí (CoW) y, a continuación, encapsularlos sobre un sustrato (WoS). Esta avanzada técnica de encapsulado destaca por su capacidad para reducir el espacio ocupado por los chips, disminuir el consumo energético y recortar los costes de fabricación. Se utiliza ampliamente en chips de IA de primera línea, como el GH100 y el GH100 AI de NVIDIA.
Impulsada por el rápido desarrollo de la inteligencia artificial, existe una demanda significativa de encapsulado avanzado que actualmente supera la oferta, lo que provoca un marcado déficit en la capacidad de encapsulado CoWoS. En respuesta a ello, TSMC está ampliando activamente su capacidad. Según los planes anunciados, se espera que la capacidad de TSMC para el encapsulado CoWoS alcance las 32 000 unidades al mes a finales de 2024, con un aumento hasta las 44 000 unidades a finales de 2025.
Odyssey Semiconductor Technologies Inc., una reconocida empresa dedicada al diseño y la fabricación de componentes y sistemas de conmutación de potencia de alta tensión que utiliza una tecnología propia de procesamiento de nitruro de galio (GaN), ha anunciado recientemente la venta de la mayor parte de sus activos a una importante empresa de semiconductores, cuyo nombre no se ha revelado, por 9,52 millones de dólares, y tiene previsto disolver la empresa a continuación.
Odyssey, propietaria de una planta de fabricación de obleas semiconductoras de 10 000 pies cuadrados equipada con herramientas avanzadas de desarrollo y producción de semiconductores, se centra en el desarrollo de transistores de efecto de campo verticales de nitruro de galio de 650 V y 1200 V. Aunque la identidad del comprador se mantendrá confidencial durante un periodo de 20 días con el fin de buscar posibles compradores adicionales, la venta de activos ha sido aprobada por el consejo de administración de Odyssey. Se prevé que la operación se cierre a principios del tercer trimestre de 2024, sujeto a las condiciones de cierre habituales, incluida la aprobación de los accionistas de Odyssey. Tras el reembolso de los préstamos y los gastos de la operación, se espera que queden disponibles aproximadamente 1,3 millones de dólares para su distribución entre los accionistas. Se prevé que la operación se complete antes del 1 de julio de 2024, a más tardar el 10 de julio, y la empresa tiene previsto disolverse a más tardar a finales de 2024.
SK Hynix, una de las mayores empresas de semiconductores de Corea del Sur, está reorganizando sus operaciones comerciales en China como respuesta a la escalada de tensiones geopolíticas y a la creciente preocupación por la seguridad política entre las empresas tecnológicas mundiales. El gigante tecnológico va a cerrar su filial establecida en Shanghái en 2006 y tiene previsto trasladar el centro de sus operaciones en China y su foco de negocio a su planta de fabricación de semiconductores situada en Wuxi, Jiangsu. Esta medida viene motivada por las preocupaciones en torno a cuestiones geopolíticas, lo que llevó a la empresa a crear el año pasado un grupo de trabajo interno especial para hacer frente a estos retos.
Mediante esta reorganización, SK Hynix pretende mitigar los riesgos dando prioridad a la reestructuración de las empresas de ventas de menor importancia, sobre todo teniendo en cuenta el descenso de las ventas de la empresa de Shanghái y su proximidad geográfica a Wuxi. La empresa de producción y ventas de Wuxi se ha convertido ahora en el nuevo centro de negocio de SK Hynix en China, que también incluye una fábrica de memorias flash NAND en Dalian y una fábrica de encapsulado en Chongqing.
Además, SK Hynix tiene previsto aumentar la inversión en la fábrica de Wuxi para ampliar la capacidad y mejorar los niveles tecnológicos. Según informaciones de enero, SK Hynix tiene la intención de actualizar este año parte de sus equipos de producción de DRAM en la planta de Wuxi al proceso de cuarta generación de 10 nm. Esta actualización tiene como objetivo impulsar su competitividad en el mercado mundial de semiconductores y hacer frente a los posibles riesgos en la cadena de suministro.
Samsung Electronics está barajando su primera gran adquisición desde que compró Harman en 2017, y tiene como objetivo el segmento de electrónica de automoción de la empresa alemana Continental AG, centrándose en los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y las pantallas para vehículos. Continental ya ha vendido anteriormente varias divisiones del sector de la automoción, entre ellas las unidades de ADAS y de pantallas. Harman, filial de Samsung, valora positivamente esta posible adquisición, ya que prevé que suponga un impulso a su ventaja competitiva en el ámbito de los ADAS.
El presidente de Harman, Young Sohn, está estudiando la posible adquisición. La dirección de Samsung está debatiendo estrategias para el abastecimiento de los componentes necesarios. Continental, uno de los principales fabricantes mundiales de componentes de automoción, está abordando los retos que plantea la futura demanda no cubierta de piezas de automóvil. A finales de 2023, Continental contaba con unos 200 000 empleados en todo el mundo y registró unos ingresos de 41 400 millones de euros en el ejercicio fiscal de 2023, lo que supone un aumento del 5,1 %. Continental prevé que sus ventas en 2024 se sitúen entre 41 000 y 44 000 millones de euros, con un margen EBIT ajustado de entre el 6 % y el 7 % aproximadamente.
A partir de abril, los gigantes taiwaneses del sector de los semiconductores, como TSMC y Micron, se enfrentarán a un fuerte aumento de los precios de la electricidad, lo que repercutirá de manera significativa en sus gastos de producción. Así se reveló durante una reunión confidencial celebrada en el Parque Científico de Hsinchu, donde se debatió la posibilidad de construir sus propias centrales nucleares como respuesta estratégica para mitigar el aumento de los costes energéticos. El inminente ajuste de precios afecta a todos los sectores, y se prevé un aumento medio de alrededor del 10 % o más. En concreto, el sector de los semiconductores, conocido por su elevado consumo energético, podría registrar subidas superiores al 15 %. Para grandes consumidores de electricidad como TSMC y Micron, la subida podría oscilar entre el 20 % y el 30 %, lo que podría reducir los márgenes de beneficio debido a la naturaleza intrínsecamente intensiva en energía de los procesos avanzados de fabricación de chips. TSMC, que registró un consumo eléctrico de 210 800 millones de kWh en 2022, prevé un mayor crecimiento de la demanda y pronostica un aumento de los costes energéticos que podría alcanzar cifras significativas para 2024.
ReFuentes:
1. https://www.esmchina.com/news/11608.html
2. https://www.esmchina.com/news/11610.html
3. https://www.esmchina.com/news/11600.html
4. https://www.esmchina.com/news/11612.html
5. https://www.esmchina.com/news/11613.html
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