1. TSMC will zwei CoWoS-Werke für fortschrittliche Verpackungstechnologien errichten und plant, im Mai mit dem Bau zu beginnen

TSMC plant die Errichtung von zwei hochmodernen CoWoS-Verpackungswerken im Chiayi Science Park. Das erste dieser Werke wird eine Fläche von rund 12 Hektar umfassen; der Spatenstich ist für Mai dieses Jahres vorgesehen, die Fertigstellung ist für Ende 2026 angestrebt und die Serienproduktion soll 2028 anlaufen, wodurch 3.000 Arbeitsplätze geschaffen werden.

CoWoS, kurz für „Chip on Wafer on Substrate“, steht für eine einzigartige Verpackungstechnologie, die sich hinsichtlich der Anordnung der Chips von herkömmlichen 2,5D- und 3D-Formaten unterscheidet. Im Wesentlichen werden dabei Chips übereinandergestapelt (CoW) und anschließend auf einem Substrat verpackt (WoS). Diese fortschrittliche Verpackungstechnik ist dafür bekannt, den Platzbedarf der Chips zu reduzieren, den Stromverbrauch zu senken und die Herstellungskosten zu senken. Sie wird in großem Umfang in hochleistungsfähigen KI-Chips eingesetzt, darunter auch in den Modellen GH100 und GH100 AI von NVIDIA.

Angetrieben durch die rasante Entwicklung der KI besteht eine erhebliche Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungslösungen, die derzeit das Angebot übersteigt, was zu einer deutlichen Lücke bei den CoWoS-Verpackungskapazitäten führt. Als Reaktion darauf baut TSMC seine Kapazitäten aktiv aus. Den angekündigten Plänen zufolge soll die Kapazität von TSMC für die CoWoS-Verpackung bis Ende 2024 voraussichtlich 32.000 Einheiten pro Monat erreichen und bis Ende 2025 auf 44.000 Einheiten steigen.

2. Auflösung! GaN-Komponentenlieferant Odyssey wird für 9,52 Millionen Dollar verkauft

Odyssey Semiconductor Technologies Inc., ein renommierter Entwickler und Auftragshersteller, der sich auf Hochspannungs-Leistungsschaltkomponenten und -systeme unter Verwendung einer firmeneigenen Galliumnitrid (GaN)-Verarbeitungstechnologie spezialisiert hat, hat kürzlich den Verkauf des Großteils seiner Vermögenswerte an ein nicht namentlich genanntes großes Halbleiterunternehmen für 9,52 Millionen US-Dollar bekannt gegeben und plant, das Unternehmen anschließend aufzulösen.

Odyssey, das über eine 10.000 Quadratfuß große Produktionsstätte für Halbleiterwafer verfügt, die mit modernsten Entwicklungs- und Fertigungsanlagen für Halbleiter ausgestattet ist, konzentriert sich auf die Entwicklung von vertikalen Galliumnitrid-Feldeffekttransistoren mit 650 V und 1.200 V. Während die Identität des Käufers für einen Zeitraum von 20 Tagen vertraulich bleibt, um potenzielle weitere Käufer zu finden, wurde der Verkauf der Vermögenswerte vom Vorstand von Odyssey genehmigt. Die Transaktion wird voraussichtlich Anfang des dritten Quartals 2024 abgeschlossen sein, vorbehaltlich der üblichen Abschlussbedingungen, einschließlich der Zustimmung der Aktionäre von Odyssey. Nach Rückzahlung der Kredite und Begleichung der Transaktionskosten werden voraussichtlich rund 1,3 Millionen US-Dollar für die Ausschüttung an die Aktionäre zur Verfügung stehen. Die Transaktion soll bis zum 1. Juli 2024, spätestens jedoch bis zum 10. Juli, abgeschlossen sein, wobei das Unternehmen seine Auflösung frühestens bis Ende 2024 plant.

3. Neuausrichtung: SK Hynix strukturiert sein Geschäft in China um

SK Hynix, eines der größten Halbleiterunternehmen Südkoreas, strukturiert seine Geschäftsaktivitäten in China neu – als Reaktion auf die eskalierenden geopolitischen Spannungen und die wachsenden Bedenken globaler Technologieunternehmen hinsichtlich der politischen Sicherheit. Der Technologieriese schließt seine 2006 in Shanghai gegründete Tochtergesellschaft und plant, seinen geschäftlichen Schwerpunkt sowie sein China-Operationszentrum in sein Halbleiterwerk in Wuxi (Jiangsu) zu verlegen. Ausschlaggebend für diesen Schritt sind Bedenken hinsichtlich geopolitischer Fragen, die das Unternehmen im vergangenen Jahr dazu veranlassten, eine spezielle interne Task Force einzurichten, um diese Herausforderungen anzugehen.

Mit dieser Umstrukturierung will SK Hynix Risiken mindern, indem es der Umstrukturierung von Vertriebsgesellschaften mit geringerer Bedeutung Vorrang einräumt, insbesondere angesichts der rückläufigen Umsätze der Niederlassung in Shanghai und deren geografischer Nähe zu Wuxi. Die Produktions- und Vertriebsgesellschaft in Wuxi ist nun zum neuen Zentrum der Geschäftstätigkeit von SK Hynix in China geworden, zu der auch eine NAND-Flash-Fabrik in Dalian und eine Verpackungsfabrik in Chongqing gehören.

Darüber hinaus plant SK Hynix, die Investitionen in das Werk in Wuxi zu erhöhen, um die Kapazitäten auszubauen und das technologische Niveau zu verbessern. Berichten vom Januar zufolge beabsichtigt SK Hynix, einen Teil seiner DRAM-Produktionsanlagen im Werk in Wuxi noch in diesem Jahr auf den 10-nm-Prozess der vierten Generation umzustellen. Diese Modernisierung zielt darauf ab, die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens auf dem globalen Halbleitermarkt zu stärken und potenziellen Risiken in der Lieferkette entgegenzuwirken.

4. Samsung Electronics erwägt die teilweise Übernahme des Geschäftsbereichs Automobilelektronik von Continental

Samsung Electronics erwägt seine erste größere Übernahme seit dem Kauf von Harman im Jahr 2017 und hat dabei den Bereich Automobilelektronik der deutschen Continental AG im Visier, wobei der Schwerpunkt auf Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und Fahrzeugdisplays liegt. Continental hat bereits mehrere Geschäftsbereiche im Automobilbereich verkauft, darunter ADAS- und Display-Sparten. Harman, eine Tochtergesellschaft von Samsung, bewertet diese potenzielle Übernahme positiv und erwartet dadurch eine Stärkung der Wettbewerbsposition im Bereich ADAS.

Die mögliche Übernahme wird derzeit von Young Sohn, dem Vorstandsvorsitzenden von Harman, geprüft. Die Unternehmensführung von Samsung erörtert Strategien zur Beschaffung der benötigten Komponenten. Continental, einer der weltweit führenden Hersteller von Automobilkomponenten, befasst sich mit den Herausforderungen, die sich aus dem künftigen Bedarf an Autoteilen ergeben. Zum Jahresende 2023 beschäftigt Continental weltweit rund 200.000 Mitarbeiter und verzeichnete im Geschäftsjahr 2023 einen Umsatz von 41,4 Milliarden Euro, was einem Anstieg von 5,1 % entspricht. Continental prognostiziert für 2024 einen Umsatz zwischen 41 und 44 Milliarden Euro bei einer bereinigten EBIT-Marge von etwa 6 % bis 7 %.

5. Halbleiterunternehmen in Taiwan müssen ab April mit einer Strompreiserhöhung von über 15 % rechnen

Ab April sehen sich Taiwans Halbleiter-Giganten wie TSMC und Micron mit einem starken Anstieg der Strompreise konfrontiert, was erhebliche Auswirkungen auf ihre Produktionskosten haben wird. Dies wurde bei einem vertraulichen Treffen im Hsinchu Science Park bekannt, bei dem die Möglichkeit des Baus eigener Kernkraftwerke als strategische Maßnahme zur Abmilderung der steigenden Energiekosten erörtert wurde. Die bevorstehende Preisanpassung betrifft alle Branchen, wobei ein durchschnittlicher Anstieg von etwa 10 % oder mehr erwartet wird. Insbesondere im Halbleitersektor, der für seinen hohen Energieverbrauch bekannt ist, könnten die Preiserhöhungen 15 % übersteigen. Für Unternehmen mit außergewöhnlich hohem Stromverbrauch wie TSMC und Micron könnte der Anstieg zwischen 20 % und 30 % liegen, was aufgrund des von Natur aus energieintensiven Charakters fortschrittlicher Chip-Fertigungsprozesse zu einer Verringerung der Gewinnmargen führen könnte. TSMC, das im Jahr 2022 einen Stromverbrauch von 210,8 Milliarden kWh vermeldete, rechnet mit einem weiteren Anstieg der Nachfrage und prognostiziert eine Eskalation der Energiekosten, die bis 2024 erhebliche Ausmaße erreichen könnten.

ReQuellen:

1. https://www.esmchina.com/news/11608.html

2. https://www.esmchina.com/news/11610.html

3. https://www.esmchina.com/news/11600.html

4. https://www.esmchina.com/news/11612.html

5. https://www.esmchina.com/news/11613.html

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